Sviluppo di una tecnologia supplementare per dividere
il silicio dal supporto in plastica in modo da valorizzare ulteriormente sia il silicio
metallico che il supporto in plastica (in corso di brevettazione)

Separazione del wafer di silicio dal supporto in plastica multistrato
(in fase di brevettazione)

La 2° fase del progetto FRELP BY SUN permette di ottenere due prodotti commerciali:

wafer di silicio con l’incapsulante EVA
che è utilizzabile nel settore metallurgico, in
quanto il silicio è utilizzato come ingrediente
nelle leghe metalliche e l’EVA è utilizzato come
combustibile nel forno fusorio;

plastica multistrato costituente il
backsheet, che può essere utilizzata, previo
sminuzzamento ed estrusione, in miscela con
altre plastiche per produrre manufatti a basso
costo.

La tecnologia di trattamento consiste in quattro operazioni fondamentali:

• taglio;
• trattamento termico;
• calandratura
• delaminazione.

Questa tecnologia è stata testata a livello di impianto pilota ed è in fase di
brevettazione.

Sono già stati forniti campionamenti a potenziali clienti, sia del wafer di silicio
che del backsheet. La fase 2 può essere sviluppata in parallelo alla fase 1 ,
purchè si trovi un cliente adeguato per i wafer di silicio.

Il sandwich rappresenta circa il 15% in peso del pannello fotovoltaico, ed è
l’unico residuo non commercializzato in uscita dalla FASE 1 del progetto
FRELP BY SUN.

Con la FASE 2 il progetto FRELP BY SUN permetterà di realizzare il 100% del
recupero ponderale dei pannelli fotovoltaici, a meno di
piccole percentuali di scarti connessi alle varie lavorazioni.